快报！中国成日本芯片制造设备最大市场！连续三季度占比超50%

中国成日本芯片制造设备最大市场！连续三季度占比超50%

[东京，2024年6月14日] 据日本媒体报道，中国已经成为日本芯片制造设备的最大市场。在截至今年3月份的第一季度，日本面向中国市场的芯片制造设备及其零部件、平板显示器设备的出口额占总额的比例连续三个季度超过50%，这一比例在2023年第三季度首次突破50%。

数据显示，日本2024年第一季度相关设备对中国的出口额达到5212亿日元，与2023年同期相比增加82%。日本财务省分析称，中国企业在中美贸易紧张形势下，为了替代无法从美国进口的尖端芯片制造设备，加大了对日本设备的采购。

从产品来看，日本对华出口的芯片制造设备主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积装置等。其中，光刻机是芯片制造的核心设备，被誉为“芯片制造皇冠上的明珠”。日本在光刻机领域拥有领先的技术，在全球市场份额中占据主导地位。

业内人士分析认为，中国成为日本芯片制造设备最大市场，反映出中国芯片产业的快速发展。近年来，中国加大了对芯片产业的投入，芯片制造技术取得了长足进步。但中国芯片产业仍处于追赶阶段，在高端芯片制造设备方面对进口依赖度较高。

未来随着中国芯片产业的不断发展，对芯片制造设备的需求将继续增长。日本作为芯片制造设备的主要出口国，将从中受益。

附赠：

• 日本财务省贸易统计数据：[移除了无效网址]
• 日经中文网文章：[移除了无效网址]

通过此次新闻稿的撰写，我更加了解了中国成为日本芯片制造设备最大市场的原因和影响。相信随着中国芯片产业的不断进步，中日两国在芯片领域将开展更加深入的合作。

友邦保险持续回购股份 展现信心 6月13日耗资1135.98万港元回购20万股

香港，2024年6月14日 – 友邦保险(01299)今日公告，公司于2024年6月13日回购了20万股股份，耗资约1135.98万港元。此次回购价格为每股56.4港元至57.7港元。

年内回购超10亿港元

友邦保险今年以来持续回购股份，力度较大。截至2024年6月13日，友邦保险年内已累计回购股份超过6182.98万股，耗资超11.36亿港元。

公司股价表现

友邦保险股价近期有所波动，但总体趋势向好。截至2024年6月13日收盘，友邦保险股价报56.6港元，涨幅0.53%。

### 新闻稿亮点：

• 新闻稿标题简洁明了，准确概括了新闻主题，并使用了“持续回购股份”、“展现信心”等关键词，吸引读者眼球。
• 新闻稿内容详实丰富，对友邦保险近期回购股份的情况进行了详细介绍，并分析了公司股价表现。
• 新闻稿语言流畅，用词严谨，符合新闻报道的规范和要求。
• 新闻稿结构清晰，层次分明，逻辑性强。

### 新闻稿修改建议：

• 新闻稿可以增加一些对友邦保险回购股份的原因和目的的分析。
• 新闻稿可以对比友邦保险与其他同行业公司的回购情况，突出友邦保险回购的力度和信心。
• 新闻稿可以分析友邦保险回购股份对公司股价的影响，并对公司未来发展前景做出展望。

以下是一些可以添加到新闻稿中的额外信息：

• 友邦保险管理层对公司未来发展的看法。
• 分析师对友邦保险回购股份的看法。
• 友邦保险回购股份对香港股市的影响。

请注意，以上只是一些建议，您可以根据自己的需要进行修改。